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熱封性能是塑料包裝用薄膜重要的一項(xiàng)性能。ZT-STH-3型熱封試驗(yàn)儀采用特有的雙氣缸結(jié)構(gòu)，能準(zhǔn)確測定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙、鋁箔及其它熱封復(fù)合的適宜的熱封溫度范圍，熱封裝速度，熱封壓力等。

熱封試驗(yàn)儀構(gòu)造分為空氣驅(qū)動、熱封裝置、溫度調(diào)節(jié)、時間調(diào)節(jié)系統(tǒng)四部分。

2.1 空氣驅(qū)動系統(tǒng) 空氣驅(qū)動系統(tǒng)包括壓力表，壓力調(diào)節(jié)手柄和空氣氣缸。向外拉出壓力調(diào)節(jié)手柄，向右轉(zhuǎn)可調(diào)高壓力，向左轉(zhuǎn)可減低壓力。壓力設(shè)定后將手柄向主機(jī)側(cè)按入，可鎖定氣壓。

2.2 熱封機(jī)械裝置 熱封裝置由上下熱封刀組成。上熱封刀封口尺寸可選為300 mm*5mm、300mm*10mm、300mm*20mm，標(biāo)配規(guī)格為300mm*10mm；下熱封刀封口尺寸為300mm×22mm。上熱封刀為鋁制，熱封刀中央為加熱器。下熱封刀的上部有硅膠板，能緩和熱封時的壓力沖擊。熱封刀的后部均裝有測溫傳感器。

2.3 溫度調(diào)節(jié)系統(tǒng) 溫度控制表顯示和調(diào)節(jié)熱封刀的溫度。上部溫度控制表控制上刀的溫度，下部溫度控制表控制下刀的溫度。熱封控制表的溫度調(diào)節(jié)見溫度控制表的具體操作說明。溫度設(shè)定范圍為：室溫+10～250℃。

2.4 時間調(diào)節(jié)系統(tǒng) 熱封時間的設(shè)定可依據(jù)自動、手動切換開關(guān)，進(jìn)行時間任意設(shè)定。手動狀態(tài)下，壓合腳踏開關(guān)，熱封刀被壓，其熱封時間由腳踏開關(guān)的壓合時間決定，松開腳踏開關(guān)，上下熱封刀從壓合狀態(tài)分離。自動狀態(tài)下，上下熱封刀的壓合時間由計(jì)時器自動控制，過后自動恢復(fù)。計(jì)時器的時間單位通常為0.01秒，在時間控制表的面板上有調(diào)節(jié)按鈕，其具體操作參見時間控制表操作說明。不同材料的熱封時間設(shè)定見附表。時間設(shè)定范圍為0.01s～99.99h。

3.1 參數(shù)設(shè)置
STH-3型熱封試驗(yàn)儀可以設(shè)置熱封壓力、熱封時間和熱封溫度三個參數(shù)，分別由壓力調(diào)節(jié)旋鈕、時間控制器和上下溫度控制器控制。
1、設(shè)置溫度控制器，調(diào)整上、下熱封刀溫度；（詳見溫度設(shè)定）
2、設(shè)置時間控制器，調(diào)整熱封時間；（詳見時間設(shè)定）
3、調(diào)節(jié)壓力調(diào)節(jié)閥，調(diào)整熱封壓力；
2、采用1/2英寸圖像傳感器，視角相對1/3英寸更寬廣；
3.2 工作方式   
本機(jī)有兩種工作方式：自動方式和手動方式。兩種方式在三種參數(shù)的設(shè)置上全一樣，不同的是熱封刀壓合的時機(jī)。
自動方式：在按照設(shè)置的時間熱封后將抬起熱封刀，并在一定時間間隔后自動再次閉合熱封刀。
手動方式：在踏下腳踏開關(guān)時熱封刀封合，松開后時間控制器開時計(jì)時，時間結(jié)束后熱封刀自動抬起。
通常使用自動方式工作，這樣熱封時間更準(zhǔn)確。在使用手動方式時，腳踏開關(guān)只需要點(diǎn)下即可。
3.3 操作流程
1、將壓縮空氣管連接在儀器左側(cè)的壓縮空氣入口；
2、將腳踏開關(guān)連接到儀器左側(cè)面連接處；
3、將電源線插座連接到儀器左側(cè)的電源入口；
4、準(zhǔn)備試驗(yàn)材料；
5、通入壓縮空氣，用壓力調(diào)節(jié)手柄將壓力調(diào)節(jié)到能使上下熱封刀壓合到一起的壓力值，通常為0.18Mpa～0.30 Mpa；
6、將左側(cè)板上的電源開關(guān)打開；
7、將上熱封刀、下熱封刀的加熱開關(guān)打開；
8、溫度控制器設(shè)定到所需要的溫度，常用薄膜材料熱封溫度設(shè)定建議值見附表
9、用約10～30min時間使設(shè)定的溫度穩(wěn)定；
10、將計(jì)時器設(shè)定到所需的時間，即熱封時間；
11、以上操作完成后，根據(jù)需要將工作方式開關(guān)調(diào)向自動或者手動，熱封儀即可依設(shè)定的時間進(jìn)行熱封。

1、溫控精度：1℃；
2、溫控范圍：室溫+10℃～2500℃；
3、工作電源：220 V±10%   50 HZ±1 HZ；
4、工作環(huán)境：溫度0～50℃，相對濕度35%～85% RH，無府蝕性及無強(qiáng)電磁場輻射場合；
5、熱電偶規(guī)格：分度號K,0～250℃。
（注：本儀器實(shí)際熱封控制范圍：室溫+10℃～250℃，切勿超范圍使用！）